尖端科技&材料

■在相同的區域放入越多的電子元件，代表同一支手機或電腦裝置能提供更強更快速的服務，因此縮小處理器中電子元件的尺寸是所有半導體大廠共同的目標。能依照國際半導體技術藍圖(ITRS)提升製造能力的公司將能獨佔市場，就像台積電排除三星公司，將在2017和2018年連續獨佔蘋果iPhone手機處理器。若要在未來的半導體節點持續保持領先，科技必須與時俱進。在這個10奈米節點以下的世代，各家製造商正積極尋求增加單位面積上電路效能的方法。

■二極體(Diode)是一個常見的電子元件，當元件通電時，電流只能從正流到負，不能從負流到正，這個現象稱為整流，中學物理也曾提及二極體是將交流電變直流電的方法之一。電流可以被整流，其他流是不是也可以呢？美國內布拉斯加大學林肯分校(University of Nebraska-Lincoln)的idy Ndao教授最近研發出給熱流用的二極體，讓熱傳往某一特定方向的速度大於反方向，並且可以在高溫下(326 °C)使用，其結果發表在 Scientific Reports 。

世界上最「小」型的賽車，4月28、29日在法國土魯斯正式開跑，包含日本、法國、德國、美國、瑞士和奧地利，共有6個國家組隊參賽，世界著名的汽車大廠也紛紛支援，例如法國的雪鐵龍、德國的福斯汽車和日本的豐田汽車。

■隨著科技的進步，電子裝置日漸縮小，功能卻能增加，這全都有賴半導體產業中的摩爾定律。然而，在傳統半導體架構中，尺寸上的縮小有物理上的極限，眼看摩爾定律的末日就要到了！因應這個問題，許多半導體研究機構致力研發新的科技，搭配上二維材料，部份地解決了縮小半導體尺度時會面臨的困難。然而這些材料和長久使用的半導體科技並不相容，無法真正投入應用。近日，科學家提出一種新穎的半導體製程，能夠製造原子級厚度的二維半導體。這個技術有望併入以矽為基礎、廣為使用的製程。

汞是一劇毒金屬，對人類及環境危害極大。1950年代日本熊本縣水俁市附近居民陸續出現汞中毒症狀，受害者超過萬人，汞汙染的症狀也因而命名為水俁病。1998年台塑也曾在柬埔寨棄置汞污泥，引發軒然大波，這一事件更是喚起一般民眾對汞汙染的警覺(想太多，過幾天就忘了)。但如何處理汞汙水一直讓科學家傷透腦筋。美國明尼蘇達大學研發出吸汞能力超強的海綿以對抗污染。

■Intel的創辦人Gordon Moore在1965年神預測：「積體電路晶片上的電路數目，每隔18個月就會增加一倍。」積體光路是否會有相同的趨勢呢？

■不需要到工廠裡進行複雜的製程，麻省理工學院將電子電路像書本一樣用凸版印刷快速且大量生產。

■熱力學第二定律告訴我們熱總是從高溫流向低溫，因此在高溫環境中水不可能變成冰。科學家仔細檢驗熱輻射特性，透過奈米科技，設計出了具有特殊輻射頻譜的材料，使物品能在大太陽下仍能持續降溫。