半導體

■在相同的區域放入越多的電子元件，代表同一支手機或電腦裝置能提供更強更快速的服務，因此縮小處理器中電子元件的尺寸是所有半導體大廠共同的目標。能依照國際半導體技術藍圖(ITRS)提升製造能力的公司將能獨佔市場，就像台積電排除三星公司，將在2017和2018年連續獨佔蘋果iPhone手機處理器。若要在未來的半導體節點持續保持領先，科技必須與時俱進。在這個10奈米節點以下的世代，各家製造商正積極尋求增加單位面積上電路效能的方法。

■隨著科技的進步，電子裝置日漸縮小，功能卻能增加，這全都有賴半導體產業中的摩爾定律。然而，在傳統半導體架構中，尺寸上的縮小有物理上的極限，眼看摩爾定律的末日就要到了！因應這個問題，許多半導體研究機構致力研發新的科技，搭配上二維材料，部份地解決了縮小半導體尺度時會面臨的困難。然而這些材料和長久使用的半導體科技並不相容，無法真正投入應用。近日，科學家提出一種新穎的半導體製程，能夠製造原子級厚度的二維半導體。這個技術有望併入以矽為基礎、廣為使用的製程。

■Intel的創辦人Gordon Moore在1965年神預測：「積體電路晶片上的電路數目，每隔18個月就會增加一倍。」積體光路是否會有相同的趨勢呢？

■在光學通訊中開發新波長就等於開發新的通

■光子在晶片內行走的同時，我們有沒有機會