CPO

當矽光子被視為解決資料傳輸瓶頸的「光速捷運」，其實背後仍有不少工程挑戰待克服。本文延續前篇「資訊城市」的比喻，進一步解析矽光子在雷射整合與封裝上的瓶頸，包括材料不相容造成的熱應力與光耦合困難。台積電的 CoWoS 技術雖提供了階段性解方，卻非終點，未來更需朝「共同封裝光學元件」(CPO) 邁進，這是一場從「臨時轉運站」走向「高效交通整合」的革新之路。