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【臺灣師範大學】98-B1-1 跨領域蛋白質工程學習—利用石英晶體微天平研究蛋白質交互作用

Written By: admin on 七月 14, 2009 25 Comments

申請學校:臺灣師範大學

計畫編號:98-B1-1

計畫名稱:跨領域蛋白質工程學習—利用石英晶體微天平研究蛋白質交互作用

領域別:生科-工程

主持人:李桂楨

系所:臺灣師大生命科學系

台師大實驗室的理論學習

本問題導向的跨領域專題學習計畫的目標在培育生命科學與化學工程跨領域人才。計畫內有王浩君、黃薇霖、鄭憲燦(台師大生科系)、林尚諄(台科大化工系)等學生參與,分別於本校生科系及台科大化工系實驗室學習,內容包括研讀相關研究論文、參與實驗設計、操作及討論等。計畫中將以TBP、HMGB1蛋白為例,訓練學生基因選殖、蛋白質表達、純化等分子生物技術,並利用石英晶體微量天平及免疫共沉澱-西方轉漬技術,來探討純化蛋白質間的交互作用。

台科大實驗室的QCM操作實驗

TBP蛋白為TATA-box結合蛋白,其C端區與DNA的TATA-box結合,N端區則與其他蛋白因子結合,來調節基因的轉錄。TBP蛋白N端的多麩醯胺鏈(polyQ tract),在正常人族群中約為25~43個polyQ,突變型(44~66個polyQ)的TBP與第十七型脊髓小腦萎縮症相關。HMGB1為TBP蛋白的結合蛋白之一,可與TBP N端(NTD)結合。為探究TBP蛋白NTD的多麩醯胺鏈擴增對其與HMGB1結合的影響,我們將構築在原核及真核細胞表達的HMGB1及TBP NTD (包含20~61個多麩醯胺)重組基因,分別表現於E. coli BL21及HEK293細胞,表現於原核細胞的重組蛋白藉金屬離子親和層析法純化後,利用石英晶體微量天平來量測TBP與HMGB1間的交互作用,表現於真核細胞的重組蛋白則藉免疫共沉澱-西方轉漬技術,來探討TBP與HMGB1間的交互作用。

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