積體電路的封裝（Integrated Circuit Packaging）

積體電路的封裝（Integrated Circuit Packaging）
國立台南第一高級中學物理科王俊乃老師/國立彰化師範大學洪連輝教授責任編輯

最早的電路板是封裝在陶瓷(ceramic)平板內，而且因為使用該方法具有很大的可靠性，而且體積也可以縮的很小，所以軍方持續使用了多年。商業用途的電 路封裝技術很快的轉變成dual in-line package DIP的方法，首先使用陶瓷，稍後再用塑膠plastic。在80年代，因為超大型積體電路VLSI circuits的接腳數目pin counts已經超過了DIP方法實際上所能封裝的極限，所以也導致了pin grid arrayPGA和leadless chip carrierLCC等封裝方式應運而生。Surface Mount的封裝方式出現在80年代早期，但是在80年代後期非常流行。這種封裝方式並不是使用諸如J-lead或者gull-wing方法，而是採用像 是Small-Outline Integrated Circuit的方法，該方法比起DIP能節省50~30%的空間，也減少了70%的厚度。在這種封裝方式的兩側長邊處，有像海鷗翅膀gull wing般的引線leads由兩側突出protruding，而每條引線間隔0.050inches。

在20世紀90年代後期，PQFP和 TSOP的封裝方法在製作高接腳數目的裝置中high pin count devices最為常見，然而PGA的封裝方式仍常常被用於高檔的微處理器high-end microprocessors。英特爾公司和AMD公司目前在製作高檔的微處理器時，正由PGA封裝技術轉移至land grid arrayLGA封裝技術。

自1970年代以來，Ball grid array BGA的封裝技術已經存在。Flip-chip Ball Grid Array的封裝技術在20世紀90年代開始發展，該技術比起其他封裝技術，可以允許更多接角數目。在FCBGA的封裝中，晶圓die是被固定在 upside-down (flipped)，然而利用類似印刷電路板的方式，而不是傳統導線的方式，經由封裝基底package substrate連接封裝球package balls。

參考資料：
英文維基百科版：http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_packaging