電鍍

電鍍（Electroplating）
國立台灣大學化學系黃俊誠博士/國立台灣大學化學系陳藹然博士責任編輯

現代電化學與電鍍的關係是，由義大利化學家布拉格奈特利（Luigi Valentino Brugnatelli, 1761-1818）在1805年開啟。布拉格奈特利利用了他的同事伏特（Alessandro Volta, 1745-1827）五年前的一項發明，以電極進行了第一次電沉積（electrodeposition）實驗。但布拉格奈特利的發明被法國科學院所壓制，在之後的三十年中沒有在一般的工業中應用。一直到了1839年，英國和俄羅斯科學家獨立地設計了金屬電沉積工藝，這種工藝類似布拉格奈特利的發明，可用於印刷電路板的鍍銅。不久之後，英國伯明罕的約翰•萊特（John Wright,）發現氰化鉀（KCN）水溶液是一個合適電鍍黃金和白銀的電解液。1840年，萊特的同事喬治埃爾金頓（George Elkington, ）和亨利•埃爾金頓（Henry Elkington, ）被授予第一個電鍍專利。他們兩人在伯明罕創建了電鍍工廠，從此該技術開始傳播到世界各地。他們兩人在伯明罕創建了電鍍工廠，從此該技術開始傳播到世界各地。