一「矽」之間,半導體代言人走下神壇?

半導體與我們生活息息相關,絕大部分科技產品都是由半導體製成,而半導體中最具代表性的材料便是「矽」。矽是地球含量最多的元素之一,因它獨特的物理性質,包含單晶結構及容易形成二氧化矽,豐富了半導體的應用,開啟了人類的「矽時代」。但在追求更高運算速度的時代中,矽不再能夠滿足人們的需求,因為矽是個又胖又怕熱的元素,電子在矽中有著過大的等效質量,使得電子無法在矽中間快速的穿梭,且當電子產品溫度提高後,電子便會在矽裡頭大塞車⋯⋯

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【積體電路60週年】發明者Jack Kilby

■在台灣,積體電路不僅是一個科技名詞,更是撐起經濟的一大支柱,以台積電為首的產業鏈,從上到下創造了無數工作機會及GDP。2018年是積體電路誕生60周年。在這段時間裡,究竟是哪些人披荊斬棘,鋪平了人類便利的生活的大道?本系列將帶各位讀者認識積體電路發展史上的幾位重要人物。

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矽製程相容的二維半導體

■隨著科技的進步,電子裝置日漸縮小,功能卻能增加,這全都有賴半導體產業中的摩爾定律。然而,在傳統半導體架構中,尺寸上的縮小有物理上的極限,眼看摩爾定律的末日就要到了!因應這個問題,許多半導體研究機構致力研發新的科技,搭配上二維材料,部份地解決了縮小半導體尺度時會面臨的困難。然而這些材料和長久使用的半導體科技並不相容,無法真正投入應用。近日,科學家提出一種新穎的半導體製程,能夠製造原子級厚度的二維半導體。這個技術有望併入以矽為基礎、廣為使用的製程。

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